MEMS 기술

DRIE 에칭(DRIE)
Bosch 엔지니어링은 지속적으로 DRIE의 사용을 최적화하여 이 사용 가능 프로세스의 잠재력을 활용합니다. 마스크 레이어, 에칭 스톱, 클리닝 및 특성화 방법의 수 많은 조합을 확립했습니다. MEMS 커뮤니티에서는 결과 절차를 "Bosch Process"라고 부릅니다.
Sacrificial 에칭
화물 또는 실리콘의 등방성 에칭을 적용하여 이동형 MEMS 구조물 또는 공동을 구현합니다.
KOH 에칭
이 비등방성 프로세스는 대량 생산에 사용됩니다. 확립된 절차는 소모된 pn-변환의 에칭 스톱을 포함하는 전자 화학적 KOH 에칭과 KOH 습식 에칭을 사용합니다.
웨이퍼 접합
웨이퍼 접합 기술을 다른 요구 사항 및 사양과 함께 제공할 수 있습니다. 예를 들어 접합 재료(유리 원액, 양극 접합), 주변 압력, 매체, 정렬 정밀도 등이 있습니다.
금속 배선
작업 흐름에 따라 IC 호환 금속 또는 Pt와 같은 "이색적인" 물질을 스퍼터링 및 에칭 기술을 포함하여 확립된 절차에 사용할 수 있습니다..
리소그라피

작업 흐름에 따라 다양한 리소그라피 도구를 구현할 수 있습니다.
  • 마스크 정렬: 5x1 스테퍼, 1x1 투사, 접근성, 후면 정렬, IR 정렬
  • 코터/개발자: 표준 스핀 코팅, 스프레이 코팅, 웨이퍼 가장자리 코팅
박막 증착 기술

증착 기술의 대형 포토폴리오가 사용 가능합니다.
  • 유전체: CVD 산화물 및 질화물, 열 산화물 등
  • 실리콘: LPCVD-폴리, 에피텍시얼실리콘, 도핑을 위한 다양한 옵션을 가진 에피 폴리