技术数据
封装尺寸
2.5 x 3.0 x 0.75 mm³ LGA
数字分辨率
加速度计(A):16位和24位
陀螺仪(G):16位和24位
陀螺仪(G):16位和24位
测量范围
(A):±2、±4、±8、±16、±32 g
(G):±125、±250、±500、±1000、
±2000、±4000 °/s
(G):±125、±250、±500、±1000、
±2000、±4000 °/s
输出数据传输速率(可选)
(A):1.56 Hz ...6.4 kHz
(G):12.5 Hz ... 12.8 kHz
(G):12.5 Hz ... 12.8 kHz
偏移(焊接在PCB上)
(A):± 10 mg
(G):± 0.5°/s
(G):± 0.5°/s
失调漂移与温度的关系(TCO)
(A):± 0.07 mg/K
(G):± 0.003 °/s/K
(G):± 0.003 °/s/K
灵敏度误差(焊接在PCB板上)
(A):0.1%
(G):0.3%
(G):0.3%
噪声密度(典型值)
(A):< 50 µg/√Hz (≤8g)
< 60 µg/√Hz (16g)
(G):< 0.003 °/s/√Hz
< 60 µg/√Hz (16g)
(G):< 0.003 °/s/√Hz
电流消耗
(最大ODR时的A+G组合)
(最大ODR时的A+G组合)
典型工作电流为650 µA
电流消耗
(100 Hz ODR时的A+G组合)
(100 Hz ODR时的A+G组合)
低功耗运行时电流为250 µA
电流消耗
(挂起模式时的A+G组合)
(挂起模式时的A+G组合)
挂起运行时为3 µA
接口
主要MIPI I³C®、I²C、SPI
2个中断引脚(I²C、I³C)
1个中断引脚(3线SPI)
辅助AUX I²C控制器
辅助OIS MIPI I³C®、I²C、SPI
2个中断引脚(I²C、I³C)
1个中断引脚(3线SPI)
辅助AUX I²C控制器
辅助OIS MIPI I³C®、I²C、SPI
电源模式
高性能模式、正常模式、
多个低功耗模式、待机模式和
挂起模式
多个低功耗模式、待机模式和
挂起模式
FIFO
8 KB片上FIFO数据缓冲区
温度范围
-40 … +85 °C
电源电压
VDD范围1.71 ...3.6 V
VDDIO范围1.08 ...3.6 V
VDDIO范围1.08 ...3.6 V
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