Bosch Sensortec 与乐鑫科技宣布达 成战略合作推动多场景传感创新

• 乐鑫 ESP-SensairShuttle 采用模块化设计，支持可互换的搭载 Bosch Sensortec 的 MEMS 传感器子板

• 该平台帮助开发者高效搭建和验证多传感器融合方案，涵盖环境监测、运动 识别和磁力感测等应用，并配备开箱即用的软件与无线连接功能，大幅降低 开发门槛

Bosch Sensortec 与乐鑫信息科技（上海）股份有限公司（以下简称“乐鑫科技”）正式宣布达成战略合作，联合推出 ESP-SensairShuttle 通用传感器开发平台。该 平台将 Bosch Sensortec 的高性能 MEMS 传感器与乐鑫科技的无线 SoC 技术相 结合，面向教育、科研及多场景应用验证而设计，帮助开发者高效构建并评估多传 感器融合解决方案。该开发平台将面向全球市场推出（不含受制裁地区）。

2025 年 9 月 16 日，合作签约仪式在乐鑫科技上海总部举行。Bosch Sensortec 总经理兼首席执行官 Stefan Finkbeiner、亚太区总裁王宏宇以及乐鑫科技创始人 兼首席执行官张瑞安出席仪式并共同见证合作达成。

Bosch Sensortec 首席执行官 Stefan Finkbeiner 表示：“通过与乐鑫科技的合作，我们正在让先进的传感技术更易于获取和使用。乐鑫在 生态体系建设方面给予的支持，对推动传感器在各类消费应用中的广泛采用，以及 塑造下一代物联网解决方案具有重要价值。”

乐鑫科技创始人兼首席执行官张瑞安补充道：“通过将 Bosch Sensortec 经验证的高性能 MEMS 传感器集成到我们的平台中，我们能够帮助客户为几乎任何应用场景构建稳健、精准的传感解决方案，并在基础 层面保证卓越品质。”

ESP-SensairShuttle 采用模块化架构，以乐鑫 ESP32-C5 MCU 为核心，搭配可互 换的 Bosch Shuttle 传感器子板和触控显示屏。开发者无需重新设计硬件，即可灵活组合不同传感器方案，用于环境感知、运动识 别和磁力感测等多种应用场景，从而大幅降低开发和验证门槛。

ESP-SensairShuttle 支持多款乐鑫 Shuttle 子板，所搭载的 Bosch Sensortec 传感 器包括：

平台主控 ESP32-C5 采用 RISC-V 32 位单核处理器，主频高达 240 MHz，内置 384 KB SRAM 与 320 KB ROM，为实时数据处理、传感器融合及边缘计算提供充 足算力。芯片支持多达 29 个可编程 GPIO，并兼容 I²C、SPI、UART 等常用接 口。支持 2.4GHz / 5GHz 双频 Wi-Fi 6、Bluetooth 5（LE） 以及 IEEE 802.15.4（Zigbee、Thread） 协议，可轻松构建多协议物联网网络。

ESP-SensairShuttle 随板预装博世出厂固件，开机即可查看多类传感器的实时数 据，并直接运行博世动作识别、方向检测、环境感知等算法，无需额外开发。平台 同时兼容 ESP-IDF 与博世开源软件组件，开发者可在标准化接口基础上快速完成 定制化开发，从入门体验顺畅过渡到产品级原型验证。