压力传感器BMP384
BMP384配备了一个填充凝胶的空腔，如果采用适用的集成方案，该设计可显著增强其对水、液体及其他化学物质的耐受性。BMP384凭借其小巧的封装尺寸，提供了出色的设计灵活性，作为单一封装解决方案，可轻松集成到现有及未来的智能家居、工业设备和可穿戴设备中。
- 稳健性
- 小尺寸
- 优异的性能
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技术数据
封装尺寸
2.0 x 2.0 x 1.0 mm³金属盖LGA
运行范围
压力：300...1250 hPa
供电电压VDDIO
电源电压VDD
电源电压VDD
1.2 V ...3.6 V
1.65 V ...3.6 V
1.65 V ...3.6 V
接口
I²C（高达3.4 MHz）和SPI（3线和4线，高达10 MHz）
平均标准电流消耗（1 Hz数据速率）
3.4 µA @ 1 Hz压力和温度，
睡眠模式下为2.0 µA
睡眠模式下为2.0 µA
准确度高
P=300 ...1100 hPa (T=0 ...65 °C)
P=300 ...1100 hPa (T=0 ...65 °C)
± 50 Pa
相对精度压力（标准）P=900…1100 hPa (T=25…40°C)
± 9 Pa，相当于± 0.75 m
压力噪声（最低带宽，最高分辨率）
± 0.03 Pa
温度系数偏移(25°…40°C @ 900 hPa)
±1 Pa/K
长期稳定性（12个月）
±0.70 hPa
焊接偏移
< ± 1.75 hPa
最大采样率
200 Hz
