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BMA530和BMA580 - 加速新维度
技术数据
封装尺寸(标准)
1.2 x 0.8 x 0.55 mm³
晶圆级芯片封装
晶圆级芯片封装
数字分辨率
16位
测量范围
±2、±4、±8、±16 g
输出数据速率
~1.56 Hz…6.4 kHz
焊接偏移,整个使用寿命期间
±75 mg
TCO
±0.75 mg/K
灵敏度误差
1%
噪声密度
120 µg/√Hz
电流消耗(高性能、连续测量)
125 µA
电流消耗(低功耗@100 Hz)
18 µA
电流消耗(挂起模式、数据保留)
4.75 µA
接口
I³C、I²C和SPI
2个中断引脚(I²C、I³C)
1个中断引脚(3线SPI)
2个中断引脚(I²C、I³C)
1个中断引脚(3线SPI)
电源模式
高性能模式,低功耗模式(LPM)
FIFO
1 KB(包括FIFO满、FIFO水印中断)
中断
数据就绪中断
3个通用中断,包括任意/无运动
计步器
Android功能
3个通用中断,包括任意/无运动
计步器
Android功能