技术数据
数字分辨率
12位
分辨率
(±2g范围内)
(±2g范围内)
0.98 mg
测量范围
(可编程)
(可编程)
±2 g、±4 g、±8 g、±16 g
灵敏度(校准后)
±2 g:1024 LSB/g
±4 g:512 LSB/g
±8 g:256 LSB/g
±16 g:128 LSB/g
±4 g:512 LSB/g
±8 g:256 LSB/g
±16 g:128 LSB/g
零重力偏移(整个使用寿命期间的典型值)
± 80 mg
噪声密度(典型值)
220 µg/√Hz
带宽(可编程)
1000 Hz ...8 Hz
数字输入/输出
SPI和I²C,
2个数字中断引脚
2个数字中断引脚
电源电压(VDD)
1.62…3.6 V
I/0供电电压(VDDIO)
1.2…3.6 V
温度范围
-40…+85°C
电流消耗
- 全面运行
- 低功率模式
- 全面运行
- 低功率模式
130 µA(2 kHz数据传输速率)
6.5 µA(40 Hz数据传输速率)
6.5 µA(40 Hz数据传输速率)
FIFO数据缓冲区
32位采样深度(每个轴)
LGA封装
2 x 2 x 0.95 mm³
抗冲击
10,000 g x 200 µs
中断
- 数据就绪(例如,用于处理器同步)
- 任意运动(斜率)检测(例如唤醒)
- 点击感应(例如,用于灵敏响应点击操作的UI控制)
- 方向变化识别(例如,纵向/横向切换)
- 平面检测(例如,位置敏感开关)
- 低/高g值检测(例如,冲击和自由落体检测)
- 无运动(例如,为了省电)